ソフトウエア設計、製品加工方法・手順の設定・策定
半導体企業におけるプロセス開発案件
【業務内容】
・レシピ作成を含めた測定
・指示に基づき、TEGレイアウト作成や確認作業
・CAD作業やCADソフトウェアのメンテナンス
◇面接については、Web面接での実施となります。
詳細についてはご応募後に担当者よりご連絡させていただきます。
◇エントリー時に、履歴書・職務経歴書などを添付していただきますと書類選考がスムーズに行えます。
◆エンジニアとしての経験を活かしたい方はもちろん、エンジニアに挑戦したい未経験の方も活躍できるサポート体制があります。また、幅広い分野の求人の取り扱いがあるため、業種を絞ることなく様々な経験を経て、スキルアップやキャリアアップをすることが可能です。
◆エンジニアとしての経験を活かしたい方はもちろん、エンジニアに挑戦したい未経験の方も活躍できるサポート体制があります。また、幅広い分野の求人の取り扱いがあるため、業種を絞ることなく様々な経験を経て、スキルアップやキャリアアップをすることが可能です。
募集要項
| 求人番号 | 3555 |
|---|---|
| 職種 | ソフトウエア設計、製品加工方法・手順の設定・策定 |
| 必要要件 | ①TEGレイアウト作成や確認作業の経験 ②CAD作業、もしくはCADソフトウェアのメンテナンス経験 ※①②は、どちらかの経験があれば可・Linuxの使用経験 |
| 業界 | 半導体 |
| 経験・スキル | Linux |
| あれば「なお可」の経験 | ・製造装置のレシピ作成の経験 ・半導体インライン測定の経験 ・MESを使ったウェハ試作の経験 ・SiViewの使用経験 ・半導体工場での勤務経験／クリーンルームでの業務経験 |
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
| 最寄駅 | 東京メトロ 半蔵門駅 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 雇用期間 | 期間の定めのない雇用契約 |
| 契約形態 | 人材派遣 |
| 給与形態 | 月給 |
| 給与備考 | スキル、経験により決定いたします |
| 年収目安 | 300万円以上,400万円以上,500万円以上,600万円以上 |
| 年収について補足 | スキル、経験により決定いたします |
| 昇給・賞与 | 昇給（年1回）・賞与（年2回） |
| 就業時間 | 09:00～17:30（休憩：60分） |
| 休日・休暇 | ・完全週休2日制（土日祝） ・年次有給休暇（半休制度有） ・産前産後／育児／介護 ・子の看護休暇 ・結婚休暇／子女結婚休暇 ・忌引き休暇 ・公務休暇 |
| 年間休日日数 | 120日以上 |
| 仕事内容 | 半導体企業におけるプロセス開発案件 【業務内容】 ・レシピ作成を含めた測定 ・指示に基づき、TEGレイアウト作成や確認作業 ・CAD作業やCADソフトウェアのメンテナンス |
| 福利厚生・各種保険 | ■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金） |
| 諸手当 | ・慶弔見舞金 ・作業等級手当 ・時間外残業手当 ・深夜手当 ・休日手当 ・赴任旅費 ・ホットライン（職場相談） ・各種提携施設割引サービス ・キャリア相談 ・各種教育制度 ※各種規定有 |
| 受動喫煙対策について | 敷地内禁煙（喫煙室あり） |
| 更新日 | （この求人情報は更新から36日経過しています） |
企業情報
| 掲載企業名 | 日総工産株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜1丁目4番1号 日総工産新横浜ビル |
| 事業内容 | 労働者派遣事業／派14-150048 有料職業紹介事業／14-ユ-150026 |
この求人は30日以上更新されておらず、情報が古い可能性があります。
