ハードウエア設計、半導体回路設計・レイアウト設計、品質管理・品質保証、解析業務、コーディング、テクニカルサポート
Rapidus株式会社にて、最先端の2.5D/3D高密度パッケージの設計基盤となるDesign Rule Manualに基づき、DRC/LVSルールの開発からレイアウト検証までを一貫して担うリードエンジニアを募集しております。
─── 担当していただく業務内容 ───
最先端の2.5D/3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manualに基づき、DRC/LVSルールの開発からレイアウト検証までを一貫して担当していただきます。
(1)【具体的な業務】
・DRCに基づくRule file (Calibre SVRF等) の作成、およびDRC/LVS/Fill生成の実行・結果評価
・Rule妥当性検証のためのレイアウト設計、およびセルライブラリ作成による設計基盤の構築
・EDA実行環境のセットアップ、Shell/Python等を用いたスクリプト作成、設計ユーザーのテクニカルサポート など
(2)【環境・ツール】
対象製品：最先端半導体デバイス（LSI、インターポーザ等のパッケージ製品）
使用ツール：Calibre、IC Validator、Pegasus/PVS、Virtuoso、DESIGNrev、3DIC Compiler、APD/Allegro など
─── 本ポジションで求められる役割 ───
(1)【短期的】
・既存のDRCを正確に解釈し、検証用レイアウトを用いたRule fileの妥当性評価および修正
・Calibre等を用いたDRC/LVSの実行環境を安定稼働させ、設計ユーザーからの問い合わせに迅速な技術支援を提供
(2)【中長期的】
・PDK/ADK開発を担い、より高度な微細化ルールに対応する物理検証フローを確立
・スクリプトを用いた検証プロセスの自動化とドキュメント化を行い、組織全体の設計TAT短縮と歩留まり改善の基盤の強化
＝＝＝日総工産より＝＝＝
弊社では大手半導体・装置・材料メーカー各社との信頼関係を背景に、ご希望の専門技術に携われる環境をご用意しています。
日総工産では、専任サポートスタッフによるバックアップ体制や福利厚生・寮完備、資格取得支援の教育投資など、技術課題の解決やキャリアに真剣に向き合える環境を整備しております。
※定年は満60歳とする
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「応募する」ボタンより、ご応募お待ちしております。
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■面接はオンライン（Web面接）で実施しております。
詳細についてはご応募後に担当者よりご連絡させていただきます。
■エントリー時に、履歴書・職務経歴書などを添付していただきますと書類選考がスムーズに行えます。
※弊社就業規則に則り、正社員の定年は満60歳とする
！！！⭐日総工産の強み⭐！！！
1、技術への集中を支える万全のサポート・管理体制
顧客との業務調整や職場環境の改善交渉を専任のサポートスタッフが行う為、煩雑な対人調整や事務作業にリソースを割かれることなく、
半導体製造の歩留まり改善や装置の高度なメンテンスといった本来のミッションに全力を注ぐことが可能です。
就労環境だけでなく提携施設割引サービスなどの福利厚生や寮完備など、生活基盤においても充実したサポート体制を整えております。
2、相談から実現までを支える、多様で透明性の高いキャリアパス
単なる派遣に留まらず、現場からリーダー層あるいはマネジメント層などキャリアを積み上げることが可能です。
自動車や半導体、電子部品をはじめ、成長産業の大手メーカーとの取引実績があり、市場価値の高いスキルを実践で磨くことができます。
3、教育への投資
「人を育て 人を活かす」という創業理念を大切にしている私たちは、人材育成を何よりも重視しています。
資格取得支援など主体性と挑戦意欲を醸成し、社会変化に対応した教育機会の提供、キャリアビジョンの実現を支援します。
募集要項
| 求人番号 | 3721 |
|---|---|
| 職種 | ハードウエア設計、半導体回路設計・レイアウト設計、品質管理・品質保証、解析業務、コーディング、テクニカルサポート |
| 必要要件 | ・DRCおよびレイアウト設計（LSI、インターポーザのいずれか）の実務経験（5年程度） ・Design rule manual (DRM) の内容を正確に理解し、実務に適用できるスキル ・Calibre rule code（SVRF）の読解および理解能力 ・Ruleの妥当性を検証するためのレイアウト設計能力 ・Calibre DRCのオペレーション経験 ・レイアウトツールのオペレーション経験（Virtuoso、DESIGNrev、3DIC Compiler、APD/Allegroのいずれか） ・他チームと円滑に連携するための論理的なコミュニケーション能力 ・EDAツールマニュアル等の技術ドキュメントの読解能力（翻訳ソフト併用可） |
| 業界 | 半導体 |
| 経験・スキル | IC回路、Linux、Unix、C(C++)言語、Python等のプログラミング、半導体回路、Python、Shell |
| あれば「なお可」の経験 | ・Shell、Python、tcl等によるスクリプト作成および自動化の経験 ・DRC rule code（Calibre、IC Validator、Pegasus/PVSのいずれか）の開発経験 ・ADK（Assembly Design Kit）またはPDK（Process Design Kit）の開発経験 ・Design rule、Rule code、および検証用レイアウトを相互比較し、自律的に改善策を提案できる能力 ・IC ValidatorまたはPegasus/PVSのオペレーション経験 |
| その他 | ・Linux利用経験 ・ドキュメント作成 (手順書、報告書)経験 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町 |
| 最寄駅 | 東京メトロ 半蔵門駅 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 雇用期間 | 期間の定めのない雇用契約 |
| 契約形態 | 人材派遣 |
| 給与形態 | 月給 |
| 給与備考 | スキル、経験により決定いたします |
| 年収目安 | 500万円以上 |
| 年収について補足 | スキル、経験により決定いたします |
| 昇給・賞与 | 昇給（年1回）・賞与（年2回） |
| 就業時間 | 9:00～17:30（休憩：60分） 残業目安：20h/月（変動あり） |
| 休日・休暇 | ・完全週休2日制（土日祝） ・年次有給休暇（半休制度有） ・GW／夏期／年末年始 ・産前産後／育児／介護 ・子の看護休暇 ・結婚休暇／子女結婚休暇 ・忌引き休暇 ・公務休暇 |
| 年間休日日数 | 125日 ※工場カレンダーによる |
| 仕事内容 | 最先端の2.5D/3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manualに基づき、DRC/LVSルールの開発からレイアウト検証までを一貫して担当していただきます。 (1)【具体的な業務】 ・DRCに基づくRule file (Calibre SVRF等) の作成、およびDRC/LVS/Fill生成の実行・結果評価 ・Rule妥当性検証のためのレイアウト設計、およびセルライブラリ作成による設計基盤の構築 ・EDA実行環境のセットアップ、Shell/Python等を用いたスクリプト作成、設計ユーザーのテクニカルサポート など (2)【環境・ツール】 対象製品：最先端半導体デバイス（LSI、インターポーザ等のパッケージ製品） 使用ツール：Calibre、IC Validator、Pegasus/PVS、Virtuoso、DESIGNrev、3DIC Compiler、APD/Allegro など |
| 福利厚生・各種保険 | ■資格取得助成金制度 ■慶弔見舞金制度 ■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金） ■総合福祉団体定期保険支給制度 ■従業員持株会制度 ■提携保養所（SUNMI CLUB、紀州鉄道オーナーズビィラなど） ■退職金制度（確定給付型企業年金・確定拠出型企業年金） ■ワンルーム寮完備/寮費補助(家賃の50%または最大3万5千円の補助)＊規定有 |
| 諸手当 | ■通勤交通費 ■時間外勤務手当 ■住宅手当・住宅ローン補助手当（当社規定による） ■技術手当 or 作業所手当 or 所属手当 |
| 受動喫煙対策について | 敷地内禁煙（喫煙室あり） |
| 更新日 | （この求人情報は更新から67日経過しています） |
企業情報
| 掲載企業名 | 日総工産株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜1丁目4番1号 日総工産新横浜ビル |
| 事業内容 | 労働者派遣事業／派14-150048 有料職業紹介事業／14-ユ-150026 |
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